Event Information 20182018年の展示会・イベント情報

　当社は1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半導体産業を支え続けてまいりました。当ブースでは、半世紀にわたり培われた技術を用いた、LED、カメラ、自動車など、幅広い分野で使用される半導体パッケージ・基板製品群を紹介いたします。
また、現在開発中の多層セラミック基板向け新規材料や、次世代の高速・大容量通信に適した実装用基板を展示いたします。

　当社は、安心と信頼のパッケージ技術をさらに発展させ、お客様のご要望にお応えしてまいります。ブースでは、当社スタッフが皆さまの抱える課題解決のためのソリューションをご提案しますので、是非お立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。

　皆さまのご来場を心よりお待ちしております。