Event Information 20202020年の展示会・イベント情報

当社は1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半導体産業を支え続けてまいりました。当社ブースでは、LED・カメラ・自動車など幅広い分野で使用されている半導体パッケージ・基板製品群や、現在開発中の高周波用途の多層LTCC（低温焼成セラミックス）”NOC” 、次世代の高速大容量通信を支える5G向けアンテナ基版等を展示します。

当社は、安心と信頼のセラミック技術をさらに発展させ、お客様のご要望にお応えしてまいります。ブースでは、スタッフが皆さまの抱える課題解決のためのソリューションをご提案しますので、是非お立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。