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2026年05月28日
日本特殊陶業株式会社
イベント
【日本特殊陶業株式会社、NTKセラミック株式会社共同出展】
「SEMISOL 2026」出展のお知らせ
（2026年6月10日(水)～6月12日(金)）
Niterraグループ 日本特殊陶業株式会社（社長：鈴木 啓司、本社：名古屋市東区）、及びNTKセラミック株式会社（社長：福寄 洋光、本社：愛知県小牧市）は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMISOL 2026 (半導体後工程技術&ソリューション展)」に共同で出展しますので、下記の通りお知らせします。
●出展の見どころ
次世代のAI、5G/6G、IoT、そして車載アプリケーション。これらを支える半導体パッケージング技術は、今まさに「チップレット化」による大きな転換期を迎えています。大面積化・高密度化に伴う反りや熱マネジメントの限界を突破するには、従来のSi（シリコン）やガラスに代わる、新たな材料の選択肢が必要です。
「第三のインターポーザ」として期待されるセラミックインターポーザ基板、大面積パッケージを安定支持するセラミックコア基板、圧倒的な放熱性を誇る窒化アルミニウム基板、そして独自技術による透光性セラミック基板など、皆さまの革新的なデバイス設計を具現化するための「共創」の場をご用意しております。
展示製品の詳細や試作・カスタマイズのご相談など、展示会場のスタッフへお気軽にお声がけください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
●主な展示製品・技術
[大型窒化アルミニウム基板]
- ・φ300mm窒化アルミニウム基板
- 外形サイズ：φ300mm
- 厚み：1.0mmt
- 平坦度：80μm
- 熱伝導率：>170 W/(m・K)
- 熱膨張係数：4.9 x10-6 (R.T.～+400℃)
[セラミックインターポーザ]
- ・アルミナセラミックインターポーザ
- 外形サイズ：75mm sq.
- 厚み：0.2mmt
- ビアピッチ：0.15mm
- ビアサイズ：φ100μm 銅穴埋めビア
[セラミックコア]
- ・セラミックコア基板
- 外形サイズ：87mm x 70mm
- 厚み：0.80mmt
- 層数：10層
- ビア：モリブデン穴埋めビア
[透光性セラミック基板]
- ・320mm sq. 透光性セラミック基板
- 外形サイズ：320mm sq.
- 厚み：1.0mmt
- 平坦度：<10μm
- 熱膨張係数：6.8 x10-6 (R.T.～+400℃)
●展示会概要
| 名称 | Smart Sensing 2026 SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展 |
|---|---|
| 主催 | （株）JTBコミュニケーションデザイン |
| 会期 | 2026年6月10日[水]～12日[金] 10:00～17:00 |
| 会場 |
東京ビッグサイト（西3ホール） https://www.bigsight.jp/visitor/access/ ※当社小間番号：G-06 |
| 入場料 | 無料（公式サイトから事前申込みによる来場登録が必要） |
| リンク | https://www.smartsensingexpo.com/ |
※NTKセラミックのWebサイトでのご紹介もご覧ください。
https://www.ntktechnicalceramics.com/news/semisol-2026/