プロセス技術

量産ノウハウが生み出す「高精度×低コスト」

• ＜加工事例 1＞安定した品質の「量産成形技術」　～スパークプラグ絶縁体の製造～
  アルミナ粉末をプレス成形した後に所望の形状に研削加工し、連続炉で焼成する製造ラインで安定した品質の絶縁体を大量生産しています。
• ＜加工事例 2＞研磨不要の「極薄シート成形技術」　～放熱基板の製造～
  独自のシート成形および常圧焼成技術により、後加工（研磨）なしで業界最薄0.25mm厚の窒化ケイ素薄板を製造します。

用途に応じた「サイズ」×「材料」のラインナップ

＜加工事例＞半導体製造装置向け部品の真空チャックや静電チャック
・12インチを超える大型・特殊形状への対応
Niterraグループではφ12インチ（約300mm）サイズを上市していますが、独自の製造プロセスにより400mm角以上の大型品も製造可能です。また円形だけでなく、装置の設計自由度を高める角形形状にも柔軟に対応します。

・用途に合わせて選べる豊富な材料ラインナップ
大型製品であっても、アルミナやジルコニアをはじめ、高剛性な炭化ケイ素、高強度な窒化ケイ素、高放熱な窒化アルミなど、多様なファインセラミックスを選択いただけます。

「成形・積層プロセス」×「高度な機能実装」

＜加工事例 1＞異なる成形法の融合による「超高速加熱」の実現　～グロープラグ発熱素子の製造～
プレス成形した窒化ケイ素製の絶縁部と、射出成形した窒化ケイ素複合材からなる発熱部・リード部をホットプレスで一体焼結し、わずか Φ3.1mmという細形状に仕上げます。この緻密な構造設計により、昇温速度1000℃／sec加熱機能を実現します。

「活性金属ろう付け」×「応力緩和設計」で実現した高耐久熱サイクル

＜加工事例＞活性金属ろう付け技術による強固な銅回路形成　～高放熱・高耐久配線基板の製造～
金属が濡れにくい（馴染みにくい）窒化ケイ素と、熱膨張係数差の大きい銅。この相反する特性を持つ素材同士を、独自の「活性金属ろう付け」により、ボイド（気孔）レスで強固に接合します。最大の特徴は、≧9.8kN/mの高い接合強度に加え、緻密な「応力緩和設計」を施している点です。銅板側面の傾斜形状や、接合ろう材のはみ出し部を最適にコントロールすることで、界面の応力を効果的に制御。これにより過酷な熱サイクルが繰り返される環境下でも、クラックの発生を抑制し、高い信頼性を実現します。

「平面精度」×「自在な表面プロファイル」 を生み出す表面加工技術

＜加工事例＞サブミクロンオーダーの超平面加工と微細凹凸形成　～半導体製造装置部品の製造～
半導体製造装置用ピンチャックに不可欠な世界トップレベルの加工技術により、φ12インチ（約300mm）の大口径ながら平面度0.2μmを実現しています。またウェハ形状に合わせた表面凹凸の微調整や、吸着応答性を高める吸着ゾーンやピンパターンのカスタマイズにも柔軟に対応可能です。アルミナや窒化アルミ、炭化ケイ素、窒化ケイ素といった主要材料に対応し、次世代プロセスの高度な要求を素材の力で支えています。

「多孔質構造デザイン」×「コーティング技術」で実現した環境耐性

＜加工事例＞多層膜コーティングによる機能付与　 ～酸素センサの耐水性能向上～
気孔径の異なる二層構造により「毛細管力」を制御し、外部からの水の浸透速度を遅らせる構造を形成しました。