半導体の進化を足元から
支える、
静電チャックの挑戦

最大の特長は、グリーンシートと呼ばれる薄いセラミックシートを重ねて焼き上げる積層技術です。静電チャックの内部には、吸着用の電極やヒーター、プラズマ用の電極、温度センサーなどを組み込みます。シートを積み重ねる工法だからこそ、それらをどの位置に、どのような形で配置するかを細かく設計できます。私たちはこの強みを「デザインフレキシビリティ」と呼んでいます。

この積層の源流は、日本特殊陶業が1967年に製造開始したセラミックICパッケージの技術です。その技術を大型のセラミック部品に応用し、静電チャックへ展開できると見抜いたのが約35年前でした。長年磨いてきた基盤技術を守るだけでなく、新しい用途へ転換した先人の着想が、現在の事業につながっています。

半導体の微細化や高集積化が進むにつれ、より高い耐食性や純度も求められます。そこで、用途に合わせて高純度のセラミック材料を開発しています。もう一つ重要なのが、セラミックスと金属基材をつなぐ接着剤です。両者は温度変化による伸び縮みの度合いが異なるため、その差を吸収しながら、高温から低温まで安定して接合を保たなければなりません。市販品では要求を満たせない経験をきっかけに、グループの研究開発部門と連携して接着剤も自社開発しました。材料、積層構造、接合まで一体で考えられることが、設計の自由度と信頼性を支えています。

メモリの多層化やロジックの微細化が進むと、加工時間が長くなり、プラズマによる負荷も高まります。そのため、より確実な吸着、耐食性、温度分布の精密な制御、パーティクルの低減が必要です。また、今後はシリコンウェハだけでなく、電気を通しにくいガラス基板を吸着するニーズも広がります。ここでも、内部電極を細かく設計できる積層技術が力を発揮します。さらに、静電チャックは前工程だけでなく、従来とは違った用途での後工程での活用も期待されています。AIの進化は、私たちのデザインフレキシビリティを活かせる領域を広げる追い風です。

ここ5年、10年と蒔いてきた種が、少しずつ花開き始めています。一方で、顧客の要望に応えるだけではなく、私たちから次の技術を提案する力は、さらに高めていかなければなりません。顧客に最も近い製品設計と、要素技術を担う新規技術開発がこれまで以上に連携し、将来の課題を先回りして形にしていきたいです。

私たちの目標は、静電チャックという部品を供給するだけではありません。装置やプロセスへの理解を深め、「この静電チャックを、このように使えば、こうした加工ができる」と、装置全体の設計や使い方まで提案できるサプライヤーになりたいと考えています。まだ学ぶべきことは多くありますが、ウェハに直接触れ、半導体の出来栄えを左右する部品をつくっているからこそ、挑む価値があります。

NTKセラテックの半導体製造装置部品事業は、グループの中でも存在感を高めてきました。将来、自動車部品と並ぶもう一つの看板へ成長させたい。その実現に向け、顧客とともに課題を乗り越え、グループの技術も結集しながら、次の市場を切り拓いていきます。

一枚の静電チャックには、最先端のセラミック技術、加工技術、接合技術が詰まっています。自分たちがつくるこの一枚が、次の半導体を生み、社会の未来につながっていく。その高揚感こそ、技術者としてこの仕事に挑み続ける原動力です。