半導体パッケージ
概要
私たちの身近な製品から、普段は目にする機会の少ないあらゆるシステムまで、社会を動かす半導体を守り、繋ぐ「半導体用セラミックパッケージ」。航空宇宙用途にも耐えうる圧倒的な環境耐性と、独自の積層・加工・緻密な回路技術で、過酷な条件下でも確実な電気信号伝達を可能にします。その高い信頼性で、AI・データ社会や次世代技術の未来を支え続けます。
セラミックパッケージの役割
- 外部環境（水蒸気、ダスト、光、電磁波、放射線など）、温度からICチップを保護する。
- ICチップの組付けを、容易に行う。
- ICチップからの電気信号を損なわずに伝達する。
- ICチップから発熱する熱を逃がす。
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