放熱基板

高強度で構造部品に使用される窒化ケイ素の熱伝導率を90W/m･Kまで高め、強度と放熱性を兼ね備えた基板です。パワー半導体モジュールや、インバータ、コンバータ等に用いられています。

窒化ケイ素セラミックスは靭性があり、たわみ量が大きいために、組み合わせる部品などが多少変形しても割れずに絶縁性を維持することが可能です。また、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を接合し、回路を形成した絶縁回路基板は、素体であるセラミックス基板の強度が高いため、0.1mmから最大0.8mmまでの厚さの銅回路を形成することができます。